您好!欢迎来到深圳市振华微电子有限公司   服务热线:0755-26525998-802 简体中文 | English
新闻动态:
 
网站导航
公司新闻
新闻动态 您当前的位置:首页 > 新闻动态 > 公司新闻
振华科技虎门产业园振华微厂房升级改造工程开工
时间:2016/9/9 8:13:22



    近期,振华微高可靠混合集成电路及微电路模块产业升级改造项目在振华科技虎门产业园区8号楼顺利开工!该公司领导班子、部分管理人员和一线员工,园区主要负责人及管理人员,
中国电子系统工程第二建设有限公司主要负责人、部分管理人员和一线员工,工程监理单位主要负责人等共聚一堂,共同见证了这一重要时刻。

振华科技副总经理、东莞市中电桑达科技有限公司总经理李建辉发表致辞,对振华微该项目的开工表示热烈祝贺,并表示园区将按照中国振华要求,鼎力为工程建设提供周到的服务,同时预祝振华微项目建设顺利推进,早日建成投产。

该项目在振华科技虎门产业园的厂房总面积为17520平方米,通过此次项目建设,将全面提升高可靠厚膜混合集成电路生产线的自动化程度,年产能达到15万只,质量等级提升至宇航用等级,满足航天工程和武器装备配套需求;新建微电路模块生产线,形成年产5万只高可靠微电路组件的生产能力,满足国防武器装备及高端民用市场需求;建成独立的经国家注册认证的检测中心,为相关企事业单位提供社会化服务。此次项目开工是振华微十三五发展新时期的一个崭新开始,是加快产业转移升级,进一步巩固行业领先地位迈出的坚实步伐。

                                          (贾生斌  王 琳)

 
关于振华
公司简介
核心文化
企业荣誉
组织架构
主营产品
工艺设备
产品中心
新闻动态
公司新闻
常用链接
工艺设备
质量体系
人才招聘
服务中心
联系方式
客户留言
深圳市振华微电子有限公司 版权所有@ | 联系电话:0755-26639152
地 址:深圳市南山区高新技术工业村w1-B二楼 | 粤ICP备0903729*号
  安全生产主体责任承诺书